- SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足的原因 2022/12/05
- SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足的原因如下： 1、錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。 2、焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。 3、在焊點(diǎn)加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。 4、焊接后出現(xiàn)松香...
- PCBA加工固化后的檢查有哪些呢？ 2022/11/04
- PCBA加工之后是有一個(gè)固化的過程的，而固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。一般生產(chǎn)中采用非破壞性檢查，對(duì)質(zhì)量評(píng)估或出現(xiàn)可靠性問題時(shí)需要用到破壞性檢査。 PCBA加工固化后的非破壞性的檢查有： ...
- 關(guān)于提高SMT貼片加工效率的措施 2022/10/13
- SMT貼片加工的精度有貼片機(jī)定位精度、貼片機(jī)重復(fù)精度、貼片機(jī)分辨率。通過負(fù)載平衡，為了提高工作效率，采取了一些措施，盡可能多地拾取頭部的配置。下面簡(jiǎn)單介紹一下： 1、負(fù)載均衡。為了保障兩臺(tái)貼片機(jī)在貼片時(shí)間相同的情況下，合理分配兩臺(tái)貼片...
- 說說SMT貼片的精度包含哪些內(nèi)容 2022/09/03
- SMT貼片的精度有貼片機(jī)定位精度、貼片機(jī)重復(fù)精度、貼片機(jī)分辨率。 1、貼片機(jī)的定位精度 定位精度是指實(shí)際貼元器件的位置和貼片機(jī)所設(shè)定元器件位置的偏差大小，影響貼裝精度的因素有兩種，平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差，平移誤差主要來源于X...
- PCBA加工分板時(shí)需要注意的事項(xiàng) 2022/08/17
- 當(dāng)我們進(jìn)行PCBA加工時(shí)，一些PCB板的尺寸相對(duì)較小。為了提高生產(chǎn)效率，我們需要制作拼接板。加工完成后，需要將拼板進(jìn)行分板。因此，在分板過程中，應(yīng)注意一些預(yù)防措施，以免發(fā)生損壞。手動(dòng)分板時(shí)，要注意雙手握住板的下緣，盡量避免彎曲變形、電氣回路及零件、...
