PCBA加工固化后的檢查有哪些呢？
PCBA加工之后是有一個(gè)固化的過程的，而固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。一般生產(chǎn)中采用非破壞性檢查，對(duì)質(zhì)量評(píng)估或出現(xiàn)可靠性問題時(shí)需要用到破壞性檢査。
PCBA加工固化后的非破壞性的檢查有：
1、光學(xué)顯微鏡外觀檢查，檢查填料爬升情況、是否形成良好的邊緣圓角、器件表面臟污等。
2、利用X-ray射線檢查儀檢査DIP插件焊點(diǎn)是否短路、開路、偏移，以及潤濕情況、焊點(diǎn)內(nèi)空洞等。
3、電氣測(cè)試（導(dǎo)通測(cè)試），可以測(cè)試電氣連接是否有問題。
4、利用超聲波掃描顯微鏡檢査底部填充后其中是否有空洞、分層，流動(dòng)是否完整。
底部填充常見的缺陷有焊點(diǎn)橋連開路、焊點(diǎn)潤濕不良、焊點(diǎn)空洞/氣泡、焊點(diǎn)開裂/脆裂、底部填料和芯片分層及芯片破裂等。PCBA加工底部填充材料和芯片之間的分層往往發(fā)生在應(yīng)力較大的器件的四個(gè)角落處或填料與焊點(diǎn)的界面。
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