SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足的原因
SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足的原因如下：
1、錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。
2、焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。
3、在焊點(diǎn)加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外觀不易產(chǎn)生殘余蒸發(fā)。
4、焊接后出現(xiàn)松香或樹脂殘留物的焊點(diǎn)，在
SMT貼片加工焊接的實際操作中，主要是選用松香焊膏時，雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊點(diǎn)光亮，但在實際操作中經(jīng)常出現(xiàn)。然而，殘渣的存在往往影響這一效應(yīng)，主要是在較大的焊點(diǎn)或IC腳。如能在焊接后清洗，應(yīng)完善焊點(diǎn)的光澤度。
5、因為SMT貼片加工中焊點(diǎn)的亮度不標(biāo)準(zhǔn)，如果無銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品會有距離，這就要求客戶選擇焊錫膏供應(yīng)商對焊錫的需求應(yīng)該具體說明。
