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- 影響SMT貼片加工機(jī)械強(qiáng)度的因素 2023/08/03
- 影響SMT貼片加工機(jī)械強(qiáng)度的因素有很多，以下是其中一些主要因素： 1、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：加工設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接影響機(jī)械強(qiáng)度。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)考慮機(jī)身的剛性、穩(wěn)定性以及各個(gè)組件的連接方式和材質(zhì)選擇，以確保設(shè)備在工作時(shí)不會(huì)出現(xiàn)變形或失穩(wěn)。...
- SMT貼片加工中如何控制焊接時(shí)間 2023/07/24
- 在SMT貼片加工中，控制焊接時(shí)間是確保焊接質(zhì)量的重要因素。焊接時(shí)間指的是元器件在回流焊爐中暴露在高溫區(qū)的時(shí)間，包括預(yù)熱、過渡和焊接階段。以下是控制焊接時(shí)間的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 1、確定合適的焊接溫度曲線：在回流焊爐中，溫度曲線決定了元器件暴...
- 談?wù)劀囟忍荻冗^大對(duì)PCBA加工件的影響 2023/07/03
- 溫度梯度過大對(duì)PCBA加工件可能產(chǎn)生以下影響： 1、熱應(yīng)力引起的組件損壞：溫度梯度過大可能導(dǎo)致PCBA上的組件經(jīng)歷熱應(yīng)力，特別是在快速升溫或冷卻的情況下。這可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)破裂、組件失效或翹曲。 2、焊接質(zhì)量不穩(wěn)定：溫度梯...
- SMT貼片加工精度與哪些因素有關(guān)？ 2023/06/02
- SMT貼片加工的精度受到多個(gè)因素的影響。以下是一些常見的因素： 1、印刷精度：印刷工藝中的印刷精度對(duì)加工的影響很大。印刷工藝包括印刷板的定位、貼膏劑的均勻性和粘度控制等。如果印刷不準(zhǔn)確或貼膏劑分布不均勻，可能導(dǎo)致元件位置偏移或膏劑不良...
- SMT貼片加工過程中的溫度控制 2023/05/12
- 在SMT貼片加工過程中，溫度控制是很重要的，它直接影響著焊接質(zhì)量、組裝精度和產(chǎn)品可靠性。以下是一些常見的加工過程中的溫度控制措施： 1、焊接溫度控制：焊接是加工的關(guān)鍵步驟，其中常見的是爐溫控制。通過控制爐溫的升溫、保溫和冷卻過程，確保...
