PCBA加工波峰焊焊接前的準(zhǔn)備工作
波峰焊的工藝流程在整個PCBA加工制造的環(huán)節(jié)中是很重要的，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個前端的努力都白費了。而且需要花費許多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？需要提前做好準(zhǔn)備工作。
1、檢查待焊PCBA加工后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用抗高溫膠帶粘貼住，以免波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用抗高溫膠帶貼住，以免波峰焊時焊錫流到上表面。
2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
上述即為PCBA加工波峰焊焊接前的準(zhǔn)備工作內(nèi)容介紹。
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