分析SMT貼片加工產(chǎn)生虛焊的原因
原因一、由于SMT貼片加工工藝因素引起的虛焊：（1）焊膏漏?。唬?）焊膏量涂覆不足；（3）鋼網(wǎng)老化、漏孔不良。
原因二、由于手機(jī)無線充線路板因素引起的虛焊：（1）手機(jī)無線充線路板焊盤氧化，可焊性差；（2）焊盤上有導(dǎo)通孔。
原因三、由于元器件因素引起的虛焊：（1）元器件引腳變形；（2）元器件引腳氧化。
原因四、由于
SMT貼片加工設(shè)備因素引起的虛焊：（1）貼片機(jī)在手機(jī)無線充線路板傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位；（2）SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題。
原因五、由于手機(jī)無線充線路板設(shè)計因素引起的虛焊：（1）焊盤與元器件引腳尺寸不匹配；（2）焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
原因六、由于SMT貼片加工操作人員因素引起的虛焊：（1）在手機(jī)無線充線路板烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成手機(jī)無線充線路板形變；（2）成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。
