講解關(guān)于SMT貼片中的真空回流焊問題
說起回流焊，我們做SMT貼片加工的都知道，這種pcba焊接中重要的設(shè)備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點。但是今天我們不是主要講這兩種設(shè)備的，我們今天講一下未來為了改善焊接的質(zhì)量和成品率而新出現(xiàn)的工藝設(shè)備，真空回流焊。
關(guān)于SMT貼片真空回流焊，我們之前一致認為當(dāng)PCB電路板進入到回流焊爐的那刻起，就進入了真空回流焊接，但是對于它的工作區(qū)域我們可能不是很了解。
1、真空回流焊的升溫區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)不是真空的。
2、真空只是在焊接區(qū)域才會抽真空，使焊接禁止氣泡產(chǎn)生。
3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片焊接。
4、溫度控制系統(tǒng)可自主編程，工藝曲線設(shè)置方便。
5、可以實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的測量的四組在線測溫功能。
