隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增加。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點失效情況。
PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機穩(wěn)定性設計提供參數(shù)；另一方面，就是要在PCBA加工時增加焊點的穩(wěn)定性。這就要求對失效產品作分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及增加PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測很重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。
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