SMT貼片加工的焊接工藝流程
一、貼片加工的波峰加工技術流程。波峰加工技術流程主要是使用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。
二、貼片加工的再流加工技術流程。再流加工技術流程是經過標準合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，充分地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的加工技術。
三、貼片加工的激光再流加工技術流程。激光再流加工技術流程大體與再流加工技術流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結，構成牢固可靠的加工銜接。
