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- 電路板焊接簡介 2016/05/30
- 路板，電路板，PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻...
- 電路板焊接缺陷 2016/05/30
- 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑...
- 電路板焊接工藝技術(shù)原理 2016/05/30
- BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當(dāng)錫球至于一個加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個階段： 一、預(yù)熱 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰...
- PCB設(shè)計主要流程 2016/05/30
- 在PCB設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過漫長的步驟，以下就是PCB設(shè)計主要的流程： 一、系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。 二、功能區(qū)塊 接下來必須要制作出...
- PCB制造加工參數(shù) 2016/05/30
- 在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù): 1、孔的直徑要根據(jù)大材料條件（MMC）和小材料條件（LMC）的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...
