- 關(guān)于PCBA加工的檢驗內(nèi)容 2019/05/15
- 關(guān)于PCBA加工的檢驗內(nèi)容。 焊點情形，保障焊接的牢靠，達到電氣性能的良好性。譬如：錯焊、漏焊、虛焊、冷焊；連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無熱損壞、起銅皮、錫裂等。 物料零件情形，保障所裝物料的正確性，安裝...
- SMT貼片加工要注重故障檢測 2019/04/17
- SMT貼片加工要注重故障檢測。 一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。 絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作用就是將我...
- SMT貼片加工生產(chǎn)對環(huán)境有哪些要求 2019/03/28
- SMT貼片加工需要利用到機器一體化的設(shè)施，所以這些設(shè)備和工藝的材料對于生產(chǎn)的環(huán)境的要求還是比較高的，為了能夠保障設(shè)備正常的運行以及組裝的質(zhì)量，所以我們下面就來詳細介紹一下有哪些要求？ 在SMT貼片加工環(huán)節(jié)當中要有一個平穩(wěn)的電壓，如果電壓達...
- 如何處理SMT貼片加工中的焊膏打印 2019/03/05
- 一、拉尖，普通是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。 發(fā)生緣由：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。 防止或處理方法：SMT貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。 二、焊膏太薄。 發(fā)生緣由有：1、模板太薄；2...
- 糾正SMT貼片加工誤區(qū) 2019/01/23
- 多操作人員會認為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加焊錫。但實際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質(zhì)量了。 溫度...
