PCBA加工中會出現(xiàn)的焊接問題
無錫安沃得電子有限公司提供專業(yè)的PCBA加工、SMT貼片加工、電子元器件采購等全方位的服務。我們和國內多家知名企業(yè)保持著長期穩(wěn)定的合作，產品廣泛應用于通訊、醫(yī)療、工控等領域。公司擁有多條高端全自動貼裝線，檢測設備配備齊全，提供樣單及批量貼片加工服務，應客戶需求，同時我們也提供優(yōu)良的PCBA加工制造、電子元器件采購服務。我們的團隊擁有豐富的電子制造經(jīng)驗，技術力量雄厚。關于PCBA加工中焊接不良問題診斷分析：
1.焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障。
2.焊錫分布不對稱：主要是由于焊劑或焊錫質量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
3.焊點發(fā)白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路。
4.冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
5.焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。
6.焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。引線松動、焊件可移動：主要是由于焊料凝固前引線有移動，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點易引發(fā)元器件不能導通。
7.焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時間的長短都能影響焊接后的質量。
