PCBA加工發(fā)生問題時的解決方法
PCBA加工發(fā)生問題有哪些解決方法，無錫PCBA加工公司的技術(shù)員給我們總結(jié)出了以下幾個要點(diǎn)：
1、材料問題﹕
這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
2、焊錫性的不良﹕
這涉及所有的焊錫表面，像零件（包括表面粘著的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。
3、生產(chǎn)設(shè)備的偏差﹕
包括機(jī)器設(shè)備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機(jī)器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素也都必須被列入分析的范圍之內(nèi)。
