講解SMT貼片加工中的真空回流焊問題
SMT貼片加工焊接中重要的設(shè)備分為兩種，一種是無(wú)鉛回流焊、另外一種是氮?dú)饣亓骱?，可能在日常生活中常用的還是無(wú)鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優(yōu)點(diǎn)。下面講解一下為了改進(jìn)焊接的質(zhì)量和成品率而新出現(xiàn)的工藝設(shè)備，真空回流焊。
關(guān)于
SMT貼片加工真空回流焊，之前認(rèn)為當(dāng)PCB電路板進(jìn)入到回流焊爐的那刻起，就進(jìn)入了真空回流焊接，但是對(duì)于它的工作區(qū)域可能不是很了解。
1、真空回流焊的升溫區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)不是真空的。
2、真空只是在焊接區(qū)域才會(huì)抽真空，使焊接禁止氣泡產(chǎn)生。
3、需要使用低活性助焊劑進(jìn)行SMT貼片加工焊接。
4、溫度控制系統(tǒng)可自主編程，工藝曲線設(shè)置方便。
5、可以實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的測(cè)量的四組在線測(cè)溫功能。
