在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器，MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象，片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下：
1、采用MLCC類電容的場合：對(duì)于這里電容來說，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結(jié)構(gòu)脆弱，強(qiáng)度低，不耐熱與機(jī)械的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)較明顯。
2、在過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，主要是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由壓力傳感器來確定，故元件厚度的公差會(huì)造成開裂。
3、焊接后，若PCB上存在翹曲應(yīng)力則，會(huì)很容易造成元件的開裂。
4、拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。
5、ICT測試過程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開裂。
6、組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞。
1、認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，主要是升溫速率不能太快。
2、貼片時(shí)保障貼片機(jī)壓力適當(dāng)，主要是對(duì)于厚板和金屬襯底版，以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要關(guān)注。
3、注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。
4、對(duì)于PCB的翹曲度，主要是在焊后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正，避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
5、SMT貼片加工中在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū)。
