SMT貼片加工焊膏打印的常見(jiàn)問(wèn)題
在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些問(wèn)題，影響成品的質(zhì)量。
一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施：適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
原因：1、模板太??；2、刮刀壓力太大；3、焊膏流動(dòng)性差。措施：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；減少刮刀壓力。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。
原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。措施：在SMT貼片加工焊膏打印前充分拌和焊膏；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。
四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。
原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開(kāi)孔孔壁粗糙。措施：挑選黏度略高的焊膏，打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。
原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。措施：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。
六、打印不均勻，是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。
原因：1、開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒；4、刮刀磨損。措施：清洗開(kāi)孔和模板底部；選擇黏度合適的SMT貼片加工焊膏，并使焊膏印刷能覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏；檢查替換刮刀。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處：
lebbang.cn
