PCBA加工中如何進(jìn)行功能測(cè)試
一、功能測(cè)試計(jì)劃
在進(jìn)行一款電路板的PCBA加工之前，設(shè)計(jì)過(guò)程中通常會(huì)有DFM指導(dǎo)書。這將在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中都處于“可測(cè)試性設(shè)計(jì)”的時(shí)間規(guī)劃中。它會(huì)清楚的寫明原理圖、PCB布局以及微控制裝置代碼中包含哪些測(cè)試方面。
二、測(cè)試點(diǎn)
測(cè)試點(diǎn)只是板上的
PCBA加工的焊盤，用于輕易探測(cè)。由于各種原因，這些焊盤的尺寸沒有規(guī)定，但它們應(yīng)該夠大，以便與測(cè)試探針輕易接觸。
三、在系統(tǒng)編程
編程接頭或PCBA加工上可能放置編程接頭的空位，該接頭通常用于對(duì)已安裝在PCB上的微控制裝置進(jìn)行編程，因此稱為“系統(tǒng)內(nèi)”。接頭供設(shè)計(jì)人員用于調(diào)試目的，在生產(chǎn)過(guò)程中不安裝以減少成本。
