PCBA加工中表面組裝部件的特點(diǎn)
PCBA加工中表面組裝部件的特點(diǎn)如下：
1、SMT元器件的電極上，有的焊接端根本沒(méi)有引線，有的只有很小的引線；相鄰電極之間的距離遠(yuǎn)小于引線距離，集成電路的引腳中間距離減少到0.3毫米；在相同的集成度下，SMT元器件的面積較小，芯片電阻和電容已經(jīng)減少到0.6mm0.3mm。
2、SMT元件直接安裝在印刷電路板表面，電極焊接在SMT元件同一側(cè)的焊盤上。這樣，通孔周圍就沒(méi)有焊盤了，大大增加了布線密度。
3、PCBA加工過(guò)程中，表面貼裝工藝不但影響印刷電路板上布線占用的面積，還影響器件和元器件的電氣特性。沒(méi)有引線或引線短，減少了元器件的寄生電容和電感，從而改良了高頻特性，有利于增加使用頻率和電路速度。
4、外形簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，緊貼表面，增強(qiáng)牢靠性和抗沖擊能力；組裝時(shí)，沒(méi)有引線彎曲、修剪。當(dāng)制造印刷電路板時(shí)，用于放入元件的通孔的尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化減少，并且可以通過(guò)使用自動(dòng)放置機(jī)來(lái)執(zhí)行自動(dòng)放置。該方法效率高，牢靠性高，便于大規(guī)模生產(chǎn)，綜合成本低。
5、PCBA加工在傳統(tǒng)意義上，表面貼裝元件沒(méi)有引腳或短引腳。整個(gè)表面元件承受的溫度較高，但表面貼裝元件的引腳或端點(diǎn)在焊接時(shí)可以承受較低的溫度。
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