討論SMT貼片加工對(duì)來(lái)料的檢驗(yàn)有哪些？
SMT貼片加工前檢驗(yàn)是保障貼片質(zhì)量的主要條件，電子元器件、印刷電路板、SMT貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對(duì)電子元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印刷電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等SMT貼片材料的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。電子元器件、印刷電路板、SMT貼片材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。SMT貼片電子元器件檢驗(yàn)：
電子元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。電子元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住電子元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求電子元器件焊端90%沾錫。
SMT貼片加工車(chē)間可做以下外觀檢查：
1、目視或用放大鏡檢查電子元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有沒(méi)有污染物。
2、電子元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)導(dǎo)線間距為0.65mm以下的多導(dǎo)線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm。
4、要求清洗的產(chǎn)品，清洗后電子元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響電子元器件性能和穩(wěn)定性。
