PCBA加工常見的焊接不良及分析
PCBA加工常見的焊接不良及分析。
一、容易著火。
1、波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上。
2、風(fēng)刀的角度不對(duì)。
3、走板速度太快或太慢。
4、PCBA加工工藝問題。
二、腐蝕。
1、預(yù)熱不夠造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多。
2、使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。
三、虛焊、連焊、漏焊。
1、焊劑涂布的量太少或不均勻。
3、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻。
4、鏈條傾角不合理。
5、波峰不平。
四、PCBA加工焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮。
1、所用焊錫不好。
五、PCBA加工時(shí)上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿。
1、走板速度太慢，預(yù)熱溫度過高。
2、助焊劑涂布不均勻。
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