SMT貼片的單雙面貼片的工藝
SMT貼片的時(shí)候可分為單面貼片工藝和雙面貼片工藝，具體的工藝流程是有所區(qū)別的。以SMT貼片的單面組裝來(lái)說(shuō)，主要是按照來(lái)料檢測(cè)、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修的順序進(jìn)行。
而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來(lái)完成，一種是來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修，因此工序來(lái)完成SMT貼片的雙面組裝。
另一種來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，前者還是從來(lái)料檢測(cè)開(kāi)始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修等步驟。
后者的實(shí)際操作方式比較多，可以分為五種，一種是先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況；還有三種分別A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。
