SMT貼片加工是對(duì)PCB板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。
一、PCB焊盤(pán)的尺寸和外形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
（1）調(diào)用PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)的數(shù)據(jù)。
（2）焊盤(pán)單邊應(yīng)大于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)的直徑應(yīng)小于元器件孔徑的3倍。
（3）如無(wú)特殊情況，要保證相鄰兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。
（4）焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm或孔徑超過(guò)1.2mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為梅花形或菱形。
（5）在布線比較密集時(shí)，采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板的焊盤(pán)寬度或直徑為1.6mm；雙面板弱電線路的焊盤(pán)可以在孔直徑的基礎(chǔ)上加0.5mm。pcb焊盤(pán)過(guò)大容易引起焊點(diǎn)之間的連焊。
二、PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)
焊盤(pán)的內(nèi)孔一般應(yīng)大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工。一般情況下焊盤(pán)內(nèi)孔直徑以金屬引腳直徑值為基準(zhǔn)加上0.2mm，假設(shè)電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤(pán)內(nèi)孔直徑應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑的值以內(nèi)孔直徑為基準(zhǔn)。
三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)
（1）焊盤(pán)的對(duì)稱性：為保證焊錫熔融時(shí)表面張力均衡，兩端焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)要求對(duì)稱。
（2）焊盤(pán)間距：焊盤(pán)間距過(guò)小或過(guò)大都能引起焊接產(chǎn)生缺陷，因此要保證適當(dāng)?shù)脑_或端頭與焊盤(pán)的間距。
（3）焊盤(pán)尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤(pán)搭接之后的尺寸剩余，要讓焊點(diǎn)彎月面能夠形成。
（4）焊盤(pán)寬度：焊盤(pán)的寬度應(yīng)與元件引腳或端頭的寬度基本一致。
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