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      SMT貼片加工中是如何防止橋連的呢？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，無(wú)錫SMT貼片加工公司利用專(zhuān)業(yè)的知識(shí)給我們講述幾點(diǎn)在于橋連的問(wèn)題：
      一、提高助焊剞的活性；
      二、提高焊料的溫度；
      三、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能；
      四、使用可焊性好的元器件/PCB；
      五、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。