產(chǎn)品
有什么好的方法容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位?無(wú)錫 PCBA加工公司是這樣解釋的:
(1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
(2)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
(3)放大鏡觀察。
(4)扳動(dòng)電路板。
(5)用手搖動(dòng)可疑元器件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否有出現(xiàn)松動(dòng)。
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