說說SMT貼片加工的工序和作用
SMT貼片加工的基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、返修。
1、絲印：作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的前端。
2、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于
SMT貼片加工生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在SMT貼片加工生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
