具體分析SMT貼片常見的品質(zhì)問(wèn)題
SMT貼片常見的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，下面就來(lái)分別介紹一下其原因分析。
一、導(dǎo)致漏件的主要因素：
1、元器件供料架送料不到位；2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形；5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少；6、元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致；7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；8、人為因素不慎碰掉。
二、導(dǎo)致
SMT貼片翻件、側(cè)件的主要因素：
1、元器件供料架送料異常；2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)；3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)；4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。
三、導(dǎo)致偏位的主要因素：
1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。
四、導(dǎo)致SMT貼片損壞的主要因素：
1、定位頂針過(guò)高，使電路板的位置過(guò)高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓；2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確；3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。
