講解SMT貼片加工時元件位移的原因
SMT貼片加工時元件位移問題實際上是種不良現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因如下：
1、加工時，吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng)，壓力不夠，造成元件移位。
2、錫膏中助焊劑含量過高，回流焊過程中助焊劑流量過大導(dǎo)致元件移位。
3、
SMT貼片加工時錫膏本身黏度不夠，在運輸過程中因振蕩、晃動等問題造成元件偏移。
4、錫膏的使用時間有限。過了SMT焊膏的使用壽命后，其中的助焊劑會變質(zhì)，導(dǎo)致貼片焊接不好。
5、在SMT印刷和PCBA貼裝后的搬運過程中，由于振動或不正確搬運造成元器件移位。
6、SMT貼片加工設(shè)備的機械問題導(dǎo)致元件貼裝錯誤。用心做好每個步驟，嚴(yán)格按照PCBA加工流程，才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。
