針對PCBA測試中的ICT測試技術進行介紹
針對PCBA測試中的ICT測試技術進行介紹。
ICT測試時主要通過測試探針接觸PCBA板上的測試點，可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試，如74系列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
ICT測試的一些方法有：
1、模擬器件測試：利用運算放大器進行測試。
2、Vector（向量）測試：對數(shù)字IC，采用Vector測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。
ICT測試處于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測試的初道工序，可以及時的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，增加生產(chǎn)的效率。
