解答PCBA波峰焊焊接前要做哪些準(zhǔn)備？
波峰焊的工藝流程在整個(gè)PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個(gè)重要的一環(huán)，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)許多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺得什么問題都要考慮在前面，準(zhǔn)備工作要做在開始之前。
1、檢查待焊PCB后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用抗高溫膠帶粘貼住，以免波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用抗高溫膠帶貼住，以免波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。
2、用密度計(jì)測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
轉(zhuǎn)載請注明出處：
http://lebbang.cn/