在PCBA加工中，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。
1、PCB設(shè)計。
2、元器件類型與排列。
3、焊劑類型。
4、再流焊工藝與焊后停留時間。
5、噴淋壓力和速度。
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